- Hersteller：
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- Bergquist (3)
- Product Status：
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- Shape：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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10 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Bergquist | THERM PAD 406.4MMX2... |
1 |
168
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
2
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 406.4MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX HD3100 DC1 18X... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 457.2MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 406.4MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
35
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 228.6MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
