- Hersteller：
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- NXP USA Inc. (5)
- Terasic Inc. (1)
- Product Status：
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- Interface：
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- Supplied Contents：
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- Sensing Range：
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- Embedded：
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12 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Microchip Technology | PCAP WITH 3D GEST... |
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NXP USA Inc. | HDWR TOWER MCU BO... |
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NXP USA Inc. | BOARD EVALUATION... |
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Cypress Semiconductor Corp | MODULE LINEAR SL... |
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Cypress Semiconductor Corp | MODULE MATRIXED ... |
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Cypress Semiconductor Corp | MODULE RADIAL SL... |
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Rochester Electronics, LLC | MODULE SIMPLE BU... |
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Terasic Inc. | CAPSENSE MATRIX ... |
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Microchip Technology | KIT ACCY METAL OV... |
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NXP USA Inc. | TOWER SYSTEM TOU... |
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NXP USA Inc. | HDWR TOWER MCU BO... |
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NXP USA Inc. | TOUCH BOARD EVAL... |
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