- Hersteller：
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- Molex (1)
- CUI Devices (6)
- Wakefield-Vette (1)
- Product Status：
-
27 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | HEATSINK CLIP |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | HEATSINK CLIP |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | HEATSINK CLIP |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | HEATSINK CLIP |
1 |
50,000
In-stock
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TE Connectivity AMP Connectors | CLIP HEAT SINK 84P... |
1 |
350
In-stock
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CUI Devices | HEAT SINK CLIP FO... |
1 |
1,765
In-stock
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CUI Devices | HEAT SINK CLIP FO... |
1 |
2,798
In-stock
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