- Hersteller：
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- Chip Quik Inc. (3)
- Size / Dimension：
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- Storage/Refrigeration Temperature：
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- Thermal Conductivity：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
2
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
19
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TGREASE 880S 0.5 KG |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TGREASE 880S 1.0 KG |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
10
In-stock
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