- Hersteller：
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- Chip Quik Inc. (3)
- Size / Dimension：
-
- Storage/Refrigeration Temperature：
-
- Usable Temperature Range：
-
- Thermal Conductivity：
-
9 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
2
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERMAL PASTE |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERMAL PASTE |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERMAL PASTE |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THER-O-LINK PASTE... |
1 |
307
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
19
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERMAL PASTE |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERMAL PASTE |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
