- Hersteller：
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- Chip Quik Inc. (3)
- ProhmTect (8)
- Size / Dimension：
-
- Type：
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- Storage/Refrigeration Temperature：
-
- Usable Temperature Range：
-
- Thermal Conductivity：
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15 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
2
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | SILICONE FREE TH... |
1 |
117
In-stock
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t-Global Technology | SILICONE THERMAL... |
1 |
7
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
19
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TGREASE 880S 0.5 KG |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TGREASE 880S 1.0 KG |
1 |
50,000
In-stock
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ProhmTect | ELEC THERM COND P... |
1 |
100
In-stock
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ProhmTect | ELEC THERM COND P... |
1 |
100
In-stock
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ProhmTect | LUB COND PASTE J1... |
1 |
100
In-stock
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ProhmTect | ELEC THERM COND P... |
1 |
100
In-stock
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ProhmTect | ELEC THERM COND P... |
1 |
100
In-stock
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ProhmTect | ELEC THERM COND P... |
1 |
100
In-stock
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ProhmTect | ELEC THERM COND P... |
1 |
100
In-stock
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ProhmTect | LUB COND PASTE J1... |
1 |
100
In-stock
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Chip Quik Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
1 |
10
In-stock
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