- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
50,000
In-stock
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
50,000
In-stock
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