- Hersteller：
-
- Comair Rotron (1)
- Product Status：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
9 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 SO... |
1 |
8,337
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 W/P... |
1 |
361
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 W/P... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 BL... |
1 |
6,118
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Comair Rotron | HEATSINK EXTRUD ... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
