- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Ohmite (4)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Ohmite | HEATSINK W/CLIP F... |
1 |
773
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
4,992
In-stock
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Ohmite | HEATSINK AND CLI... |
1 |
15,871
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Ohmite | HEATSINK W/CLIP F... |
1 |
1,143
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Ohmite | HEATSINK AND CLI... |
1 |
8,014
In-stock
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