- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Material：
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- Length：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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8 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
54
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
34
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
17
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
79
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 BL... |
1 |
352
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
73
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1 |
378
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
1
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
