- Hersteller：
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- Material：
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- Package Cooled：
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- Material Finish：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
33
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
50,000
In-stock
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Assmann WSW Components | HEATSINK CPU W/AD... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
