- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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8 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK 1.75" HI R... |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEAT SINK 1.75" HIG... |
1 |
8,283
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
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