- Material：
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- Attachment Method：
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- Fin Height：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Assmann WSW Components | HEATSINK CPU XCU... |
1 |
1,485
In-stock
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
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16
In-stock
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