- Hersteller：
-
- CUI Devices (1)
- Product Status：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-218/TO... |
1 |
4,139
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,974
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220/TO... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
