- Hersteller：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEAT SINK |
1 |
2,213
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
50,000
In-stock
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