- Hersteller：
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- Product Status：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-5 2W B... |
1 |
347
In-stock
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NTE Electronics, Inc | HEAT SINK-TO-5 TRA... |
1 |
234
In-stock
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CTS Thermal Management Products | THERMAL LINK PRE... |
1 |
50,000
In-stock
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CTS Thermal Management Products | THERMAL LINK PRE... |
1 |
50,000
In-stock
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