- Hersteller：
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- Comair Rotron (41)
- CUI Devices (3)
- Ohmite (13)
- Wakefield-Vette (30)
- WEC (7)
- Type：
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- Shape：
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- Width：
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- Length：
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- Diameter：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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272 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Ohmite | HEATSINK DUAL FO... |
1 |
175
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | HTS389-P=HS ASSY PP... |
1 |
249
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | HEAT SINK BGA 25MM... |
1 |
232
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 10... |
1 |
347
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Ohmite | HEATSINK BLACK A... |
1 |
350
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 10... |
1 |
937
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Wakefield-Vette | HEATSINK FOR STU... |
1 |
227
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-5 1W H... |
1 |
625
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Ohmite | HEATSINK DUAL FO... |
1 |
58
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Ohmite | HEATSINK UNIVERS... |
1 |
39
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | MAXIGRIP FANSINK... |
1 |
3
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | HEAT SINK BGA 37.5M... |
1 |
8
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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WEC | HEATSINK FOR TO-2... |
1 |
112
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 36... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Comair Rotron | HEATSINK EXTRUDE... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 9.... |
1 |
50,000
In-stock
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 9.... |
1 |
50,000
In-stock
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Comair Rotron | HEATSINK EXTRUD ... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 25... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 9.... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
