- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Package Cooled：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ABB Power Electronics Inc. | HEATSINK 2.28L X.84"... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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ABB Power Electronics Inc. | HEATSINK 4.56L X.94"... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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ABB Power Electronics Inc. | HEATSINK 2.36L X.94"... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
