- Hersteller：
-
- Wakefield-Vette (1)
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK SMT PKG |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
