Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Bild Teil Hersteller Beschreibung MOQ Aktie Aktion
DV-T263-401E-TR Ohmite
TO-263 SMD HEAT SIN...
1
RFQ
2,000
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573300D00010G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK D2PAK .4"...
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573300D00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
TOP MOUNT HEATSI...
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2,791
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DA-T263-401E-TR Ohmite
TO-263 SMD HEAT SIN...
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50,000
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