- Hersteller：
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- CUI Devices (4)
- WEC (1)
- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 |
3,716
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 |
595
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.7W... |
1 |
766
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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WEC | HEATSINK TO-220 4.7W... |
1 |
959
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.6W... |
1 |
50,000
In-stock
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