- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Sarnikon (3)
- Material：
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- Width：
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- Length：
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- Diameter：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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9 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 AL... |
1 |
1,288
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
552
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 50MM X 45... |
1 |
74
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 50MM X 45... |
1 |
51
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
61
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
