- Hersteller：
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- iBASE Technology (1)
- Sarnikon (4)
- Material：
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- Length：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Material Finish：
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12 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Assmann WSW Components | HEATSINK CPU STA... |
1 |
2,247
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK CPU STA... |
1 |
2,249
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
32
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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iBASE Technology | HEATSINK;HSIBR117... |
1 |
1
In-stock
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Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK CPU W/AD... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK CPU W/AD... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Assmann WSW Components | FINGER-SHAPED-HE... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Sarnikon | EXTRUDED HEATSIN... |
1 |
10
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
