- Hersteller：
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- CUI Devices (1)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEAT SINK |
1 |
50,000
In-stock
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 20 ... |
1 |
50,000
In-stock
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