- Material：
-
- Type：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
2 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 6.8W... |
1 |
2,477
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 ... |
1 |
373
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
