- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 21 ... |
1 |
1,636
In-stock
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 ... |
1 |
1,708
In-stock
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CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
439
In-stock
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