- Hersteller：
-
- Ohmite (1)
- Wakefield-Vette (5)
- Width：
-
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
10 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-218/TO... |
1 |
6,615
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK TO-218,TO... |
1 |
919
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-3 H31.7... |
1 |
559
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK EXTRUSI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK EXTRUSI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK EXTRUSI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK EXTRUSI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK EXTRUSI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
