- Hersteller：
-
- CUI Devices (2)
- Wakefield-Vette (3)
- Material：
-
- Width：
-
- Length：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK PIN FIN... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK ELLIP F... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK PIN FIN... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
