Product Status:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
167 Aufzeichnungen
Bild Teil Hersteller Beschreibung MOQ Aktie Aktion
HSS01-B20-CP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
1
RFQ
1,361
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB02-101007 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 10 ...
1
RFQ
3,170
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB09-212115 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 ...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB18-232310 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 ...
1
RFQ
4
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB05-171711 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 17 ...
1
RFQ
1,935
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSS13-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
1
RFQ
2,205
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSS03-B20-P318 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
1
RFQ
1,974
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB14-353518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 35 ...
1
RFQ
1,166
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB21-454515 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 45 ...
1
RFQ
803
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB16-404018 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 ...
1
RFQ
998
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB17-404025 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 ...
1
RFQ
1,540
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSE10-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUS...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSE12-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUS...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSS19-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSS20-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSS23-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSB24-252510 CUI Devices
HEAT SINK, BGA,25 X...
1
RFQ
1,440
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSS26-B20-P38 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSE04-251265-1 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUS...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
HSE04-251265-2 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUS...
1
RFQ
50,000
In-stock
Erhalten Sie Zitat
2 / 9 Page, 167 Records