- Material：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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t-Global Technology | THERM PAD 150MMX150... |
1 |
51
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 150MMX150... |
1 |
37
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 150MMX150... |
1 |
19
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 150MMX150... |
1 |
54
In-stock
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