- Hersteller：
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- Parker Chomerics (2)
- Material：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 8X8" |
1 |
94
In-stock
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 8X8" W... |
1 |
65
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | GAP FILLER TPLI 2... |
1 |
50,000
In-stock
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