- Hersteller：
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- Parker Chomerics (9)
- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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11 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Parker Chomerics | CHO-THERM T500 TO-2... |
1 |
500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
1 |
1,451
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
211
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
1 |
901
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM T441 TO-2... |
1 |
720
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
420
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM T500 TO-2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM T441 TO-2... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 0.010" ... |
1 |
31
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
