- Hersteller：
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- 3M (TC) (2)
- Bergquist (2)
- Parker Chomerics (2)
- Product Status：
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- Material：
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- Thickness：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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14 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
7,845
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
9,736
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
211
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
143
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
85
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
1
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3M (TC) | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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3M (TC) | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
