- Hersteller：
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- Bergquist (6)
- Material：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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13 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERM PAD 19.05X12.7M... |
1 |
6,853
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
15,636
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERM PAD 19.05X12.7M... |
1 |
3,360
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
998
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
29,064
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
