- Hersteller：
-
- Bergquist (2)
- Material：
-
- Usage：
-
- Adhesive：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
13 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
143
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
85
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
20,289
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
