- Hersteller：
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- Würth Elektronik (1)
- Bergquist (1)
- Parker Chomerics (3)
- Material：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Bergquist | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
4,479
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
1 |
1,451
In-stock
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
1 |
901
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Würth Elektronik | WE-TGF THERMAL GA... |
1 |
21
In-stock
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Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 0.010" ... |
1 |
31
In-stock
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