- Material：
-
- Adhesive：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.5MMX12... |
1 |
207
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
t-Global Technology | THERMAL PAD 19.50X1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
t-Global Technology | THERMAL PAD 19.50X1... |
1 |
10
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
