- Hersteller：
-
- Bergquist (2)
- Wakefield-Vette (1)
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Bergquist | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Wakefield-Vette | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Bergquist | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
