- Adhesive：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
6 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 406.4MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 406.4MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 406.4MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 406.4MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 406.4MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 406.4MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
