- Hersteller：
-
- Bergquist (1)
- Parker Chomerics (2)
- Material：
-
- Thickness：
-
- Adhesive：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Outline：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Bergquist | THERM PAD 25.4MMX6.... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Parker Chomerics | CHO-THERM T500 DO-5... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Parker Chomerics | CHO-THERM T500 DO-5... |
1 |
4
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |
