- Hersteller：
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- Color：
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- Thickness：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
1
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
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50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 19.05MMX1... |
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50,000
In-stock
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