- Hersteller:
-
- Bergquist (1)
- Parker Chomerics (3)
- Thickness:
-
- Usage:
-
- Thermal Conductivity:
-
- Backing, Carrier:
-
- Thermal Resistivity:
-
5 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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![]() |
Parker Chomerics | CHO-THERM 1674 TO-22... |
1 |
996
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Parker Chomerics | CHO-THERM T441 TO-2... |
1 |
50,000
In-stock
|
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![]() |
Essentra Components | THERM PAD 35.81MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Bergquist | THERM PAD 35.81MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
![]() |
Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-24... |
1 |
50,000
In-stock
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