- Hersteller：
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- Color：
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- Shape：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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6 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
1 |
11
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX HP34,4.50 127X76... |
1 |
50,000
In-stock
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL PAD, SHEE... |
1 |
1
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF10,4.50 457X45... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF10,4.50 229X22... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 48MMX23M... |
1 |
50,000
In-stock
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