- Hersteller：
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- Material：
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- Thickness：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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7 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | THERM PAD W/ADH |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 41.91MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TGARD TNC-4 |
1 |
50,000
In-stock
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