- Usage：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 457.2MMX2... |
1 |
56
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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