- Hersteller：
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- Thickness：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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6 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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t-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
98
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Keystone Electronics | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
473
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
12
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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t-Global Technology | THERM PAD 31.75MM X... |
1 |
2
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
50,000
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 31.75MMX3... |
1 |
50,000
In-stock
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