- Hersteller：
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- Product Status：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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3 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Panasonic Electronic Components | THERM PAD 115MMX90M... |
1 |
272
In-stock
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Panasonic Electronic Components | THERM PAD 115MMX90M... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX HP34,1.00 127X76... |
1 |
50,000
In-stock
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