- Hersteller：
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- Bergquist (1)
- Product Status：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
7
In-stock
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Panasonic Electronic Components | THERM PAD 115MMX90M... |
1 |
4
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 431.8MMX4... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 215.9MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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