- Hersteller：
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- Würth Elektronik (9)
- Bergquist (33)
- Parker Chomerics (3)
- Sensata-Crydom (2)
- t-Global Technology (25)
- Material：
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- Type：
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- Thickness：
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- Usage：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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129 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
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t-Global Technology | THERM PAD 100MMX100... |
1 |
50,000
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist | THERM PAD 116.84MMX... |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | PAD SUPER D089 0.2MM... |
1 |
50,000
In-stock
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Taica North America Corporation | THERMAL INTERFAC... |
1 |
50,000
In-stock
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Taica North America Corporation | THERMAL INTERFAC... |
1 |
50,000
In-stock
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Taica North America Corporation | THERMAL INTERFAC... |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | PAD WAVEBLOCK A00... |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | PAD WAVEBLOCKER ... |
1 |
50,000
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | PAD WAVEBLOCKER ... |
1 |
50,000
In-stock
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