- Hersteller:
-
- Parker Chomerics (2)
- Material:
-
- Thickness:
-
- Thermal Conductivity:
-
- Backing, Carrier:
-
4 Aufzeichnungen
Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
t-Global Technology | THERM PAD 18.03MMX1... |
1 |
2,439
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
1,003
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
t-Global Technology | THERM PAD 18.03MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | |||
Parker Chomerics | CHO-THERM 1671 TO-22... |
1 |
1,871
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |